科翔股份：公司暂未进入芯片事务印制电路板一般能分为单面板、双层板、多层HDI特别挠性IC载板等首要细分品种

  每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：运用公司的资源，公司有时机扩展芯片事务吗？

  科翔股份（300903.SZ）5月18日在出资者互动渠道表明，敬重的出资者，您好，公司暂未进入芯片事务，印制电路板一般可大致分为单面板、双层板、多层板、HDI板、特别板、挠性板、IC载板等首要细分品种。IC载板（又称“封装基板”），直接用于搭载芯片，可为芯片供给封装、电衔接、维护、散热等功能。公司凭仗长时间从事高密度印制电路板研制、出产的技能堆集，已能小批量出产部分一般密度标准的IC载板，包含微机电体系封装基板和存储芯片封装基板，首要运用在于小型电子设备的传感器、存储器等。感谢您对公司的重视与支撑！

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