2022年中国封装基板发展环境分析

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  封装基板 (Package Substrate) 是由电子线路载体 (基板材料)与铜质电气互连结构 (如电子线路、导通孔等) 组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子科技类产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。

  封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。

  近几年来，随着国产替代化得进行，我国封装基板的行业也迎来了最好得机遇，2021年中国封装基板市场规模为198亿元，增速为6.45%。我国封装基板行业迅速增加，19-21年三年里，增速不断的提高，预计未来将有很大得发展空间。

  封装基板的上游主要为结构材料和化学材料，如树脂、铜箔和在允许电压下不导电的材料等，下游为各种电子设备，汽车电子，航空航天行业等。

  近些年，在产业政策方面，国家积极地推进国产替代，促进电子信息行业的发展，也带动了封装基板的发展。

  随着经济的持续不断的发展，人们的收入水平和消费水平都得到了提高，在2017到2021年间，中国人均可支配收入逐年上涨，人均消费水平由于受到疫情的影响而上涨不明显或者略有下降。2022年上半年，人均可支配收入为1.85万元，消费支出为1.18万元。消费水平的扩大了人类对于电子科技类产品的需求，同时带动了封装基板行业的发展。

  近年来，我国电子设备行业持续不断的发展，居民对于手机，电脑等电子科技类产品的需求持续不断的增加。电子设备的发展带动了上业PCB的发展，而封装基板作为更高端的PCB，未来前景明朗，迎合了未来高端化的趋势。2022年1-9月，中国计算机等电子设备制造业资产为16.38万亿，超过了2021年全年的总和，未来发展的潜在能力巨大。

  16年以来，我国PCB的产值保持持续增长，我国大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元提升至2021年的442亿美元。2016年以来，我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。

  分产品来看，2021年我国刚性板的市场顶级规模，其中多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。由此能够看出，我国封装基板未来还有很大的增长空间。

  封装基板行业技术壁垒高，研发难度大，是国家重点支持和扶持的发展趋势之一，随着国产化替代迫在眉睫，近年来我国封装基板行业的相关专利也在一直增长，直至2021年，我国封装基板行业的专利申请量为584个，相比2015年增长了94.7%。

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